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陕西迅达盛电子科技有限公司

生产单,双面,多层特殊材料混压,特殊工艺电路板,可为客户pcb设计,抄板,代发器件以及焊接服务

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       陕西迅达盛电子科技有限公司成立于2018年7月。公司专注西安电路板生产加工,生产多种材料高精度 高密度、单、双面、多层特殊材料混压、特殊工艺的电路板,可为客户pcb设计,抄板,代发器件以及焊接的配套服务。


BGA分类


1.PBGA(Plastic BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。近二年又出现了另一种形式:即把IC直接绑定在板子上,它的价格要比正规的价格便宜很多,一般用于对质量要求不严格的游戏等领域。

2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。

3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。

4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。

5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中间有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。

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陕西迅达盛电子科技有限公司成立于2018年7月。公司专注西安电路板生产加工,生产多种材料高精度 高密度、单、双面、多层特殊材料混压、特殊工艺的电路板,可为客户pcb设计,抄板,代发器件以及焊接的配套服务。

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