PCB设计要避开这些坑，其实核心就三点：‌规范布局、优化布线、重视工艺‌。我来给你划个重点：

一、布局避坑

‌元件间距‌：贴片元件间距≥0.3mm，插件元件留操作空间，避免焊接冲突。

‌散热设计‌：MOS管、电源IC等高热器件需加导热过孔阵列（孔径0.3mm）或裸露焊盘。

‌信号隔离‌：高速信号（如时钟线）遵循3W原则（线间距≥3倍线宽），模拟区域采用单点接地。

二、布线避坑

‌走线间距‌：信号层间距≥信号层间距的3倍（如0.11mm电介质需≥0.33mm）。

‌电源层优化‌：电源层与地层紧邻（间距≤0.2mm），关键元件旁加去耦电容。

‌高速信号处理‌：高速信号置于内部层，跨越平面分割区时放置接地过孔。

三、工艺避坑

‌焊盘设计‌：焊盘间距≥0.2mm，圆形环宽≥0.15mm，避免焊盘中过孔。

‌阻焊层‌：焊盘之间需添加阻焊层，防止短路。

‌测试点‌：为电源、地、复位等关键信号添加测试点，集中放置于电路板同一侧。

四、其他高频错误

‌立碑现象‌：焊盘设计对称，两侧引线宽度一致，回流焊温度曲线稳定。

‌去耦电容‌：电容与电源引脚间距≤10mm，抑制高频噪声。

‌工艺边‌：预留≥5mm无器件工艺边，V-cut位置加定位孔。

‌避坑口诀‌：焊盘间距留足，走线夹角90°，电源地层紧贴，高速信号内层走，字符避开焊盘口，电地层别混用，网格间距≥0.3mm，边框统一机械层。