PCB设计规则是确保电路板性能和可靠性的核心，我来帮你梳理这些实用技巧：

一、基础规则

‌走线长度控制‌

时钟信号等关键线路需*短化，避免干扰。

高速信号优先走内部层，减少辐射。

‌倒角规则‌

走线夹角≥135°，避免直角辐射。

‌电源与地线‌

电源层与地层紧贴（间距≤0.2mm）。

关键元件旁加去耦电容。

二、进阶规则

‌3W规则‌

平行信号线间距≥3倍线宽，高速信号（≥500MHz）需扩展*5W。

‌20H规则‌

电源层内缩20倍介质厚度，抑制边沿效应。

‌五-五规则‌

时钟频率≥5MHz或上升时间＜5ns时，必须用多层板。

‌地线回路规则‌

信号线与其回路构成的环面积要尽可能小。

三、工艺规则

‌阻焊开窗‌

焊盘阻焊开口比焊盘大0.1mm（4mil）。

‌过孔设计‌

过孔距SMT焊盘＞25mil，或用盖油工艺。

‌测试点‌

关键信号（电源/地）需设测试点。

四、高频规则

‌3-3-3原则‌

模拟/数字电源间隔≥300mil，地平面对应分割间隙≤3mil。

‌1-2-3原则‌

4层板：信号-电源-地-信号；6层板：信号-地-信号-电源-地-信号。