陕西迅达盛电子公司PCB生产全流程包括设计输出、开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、阻焊、字符印刷、表面处理、成型、测试及终检等核心步骤。

陕西迅达盛PCB设计具体流程如下：

设计输出：将PCB设计文件（如Gerber文件）导入制造系统，分解铜层、阻焊层、丝印层等图层。

开料：裁切覆铜板*生产尺寸，去除氧化层并打磨边缘。

钻孔：通过CNC钻床在板上钻出通孔或埋孔，用于层间连接或元件安装。

沉铜：化学沉铜在孔壁沉积导电层，实现层间导通。

图形转移：内层或外层覆铜板贴干膜后曝光显影，形成电路图形（LDI激光直接成像可提高精度）。

图形电镀：在裸露铜层电镀加厚铜层（通常*20-25μm），并镀锡/镍保护线路。

退膜：用碱性溶液去除抗蚀刻干膜，露出非线路铜层。

蚀刻：化学蚀刻去除多余铜箔，保留电路图形（单面板用酸性蚀刻，双面板用氯化铜溶液）17PDF。

阻焊：印刷阻焊油墨覆盖非焊接区，曝光显影后固化，防止短路和氧化。

字符印刷：丝印元器件标识或产品信息，用UV固化。

表面处理：喷锡（HASL）、OSP或化学镀镍金（ENIG）等，保护焊盘可焊性。

成型：数控铣床切割板外形，V-CUT或冲压分板。

测试：电气测试（如飞针测试）检测开路、短路等缺陷。

终检：AOI光学检测或人工目检，确保外观无缺陷后包装出货。

多层板需增加内层制作、层压（高温高压压合内层与半固化片）及孔金属化等步骤；生产中需严格控制线宽线距、阻焊对准度等参数，避免夹膜或短路。