PCB线路板制作、电路板： 制程能力

PCB线路板、电路板： 制程能力

表面工艺处理:   喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数: 单面,双面,多层4-10层
最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板    厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔  位  差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃   10SES
燃烧等级: 94V1防火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)    防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)  铝基板 （10）

 通断测试：
测试面积：400mm*500mm
测试点：8000点
测试电压：300V
绝缘电阻；100M欧

 通断测试：
测试面积：400mm*500mm
测试点：8000点
测试电压：300V
绝缘电阻；100M欧