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    密度高、体积小、重量轻 ,因为密度高,减少了元器件的空间距离因此不是那么容易坏也就是说稳定性比较可靠,层数较多从而加大了设计的灵活性,从而起到阻抗一定的电路形成高速传输的目的。

    多层板最大加工规格:500mm*600mm;

    可加工1-16层;孔壁厚度可≥0.025mm;

    耐电流10A阻焊:液态感光防焊油墨表面处理:热风整平SMOBC化学镍金、防氧化OSP、镀金。

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