欢迎您浏览陕西迅达盛电子科技有限公司官方网站!

陕西迅达盛电子科技有限公司

生产单,双面,多层特殊材料混压,特殊工艺电路板,可为客户pcb设计,抄板,代发器件以及焊接服务

全国咨询热线

029-85210417

联系我们
咨询电话
029-85210417

联系人: 张经理 女士

电话: 029-85210417

传真: 029-85256615

邮箱: 8521041788@163.com

地址: 陕西省西安市碑林区长安北路58号西安宾馆商务配套楼3楼25号

在线询盘
张经理 点击这里给我发消息
市场部 点击这里给我发消息
贺工 点击这里给我发消息
当前位置:首页公司新闻印刷电路板PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术—陕西迅达盛电子科技有限公司
印刷电路板PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术—陕西迅达盛电子科技有限公司
发表时间:2014-11-10 18:09:08

印刷电路板PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术—陕西迅达盛电子科技有限公司

印刷电路板PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术—陕西迅达盛电子科技有限公司
第*节 电镀加工前准备和电镀处理 

    PCB线路板电镀加厚镀铜主要目的是保证PCB板孔内有足够厚的铜镀层,确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度;作为表面封装的器件,有些孔只作为导通孔,起到两面导电的作用。 

    (一) 检查项目 

    1,主要检查孔金属化质量状态,应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等; 

    2,检查基板表面是否有污物及其它多余物; 

    3,检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明; 

    4,搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积; 

    5,镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性; 

    6,导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态; 

    7,认定槽液成份是否合格、极板表面积状态;如采用栏装球形阳极,还必须检查消耗情况; 

    8, 检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。 

    (二) 加厚镀铜质量的控制 

    1,准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性; 

    2,在未进行电镀前,首先采用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态; 

    3,确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序, 原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布的均匀性; 

    4,确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流; 

    5,经常监控电镀过程中电流的变化,确保电流数值的可靠性和稳定性; 

    6,检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。 

    第二节 电镀镀铜工艺 

    PCB线路板在电镀加厚镀铜工艺过程中,必须经常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成 不必要的损失。要做好加厚镀铜工序,就必须做到如下几个方面: 

    1,根据计算机计算的面积数值,结合生产实际积累的经验常数,增加一定的数值; 

    2,根据计算的电流数值,为确保孔内镀层的完整性,就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流,然后在短的时间内回*原有数值; 

    3,基板电镀达到5分钟时,取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整,全部孔内呈金属光泽为佳; 

    4,基板与基板之间必须保持一定的距离; 

    5,当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时,在取出基板期间,要保持一定的电流数量,确保后续基板表面与孔内不会产生*黑或发暗; 

    1,检查工艺文件,阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图; 

    2,检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象; 

    3,根据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,符合工艺要求再进行全部工件的加工; 

    4,准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具; 

    5,根据加工基板的原材料性质,选择合适的铣加工工具(铣刀): 

    (三) 质量控制 

    1,严格执行首件检验制度,确保产品尺寸符合设计要求; 

    2,根据基板的原材料,合理选择铣加工工艺参数; 

    3,固定基板位置时,要仔细装夹,以免损伤基板表面焊料层和阻焊层; 

    4,在确保基板外形尺寸的一致性,必须严格控制位置精度; 

    5,在进行拆装时,要特别注意基板的垒层时要垫纸,以避免损伤基板表面镀涂覆层。 

    第二节 机械加工艺 

    机械加工是印制电路板制造中*后一道工序,也必须高度重视。在施工过程中,也必须做好以下几个方面的工作: 

    1,阅读工艺文件,明确基板几何尺寸与公差的技术要求: 

    2,严格按照工艺规定,进行批生产前,首先进行试加工即首件检验制,这样做的目的是以防或避免造成产品超差或报废; 

    3,根据印刷电路板精度要求,可采用单块或多块垒层加工; 

    4,在基板固定机床后机械加工前,必须精确的找好基准面,经核对无误后再进行铣加工; 

    5,每加工完一批后,都要认真地检查基板的所有尺寸与公差,做到心中有数; 

    6,电镀加工时一定要特注意保证印刷电路板表面质量。

现在印刷电路板厂家的电镀加工艺技术已经非常完善,各种PCB电镀工艺技术都可根据客户的相关要求来完成。

陕西迅达盛电子科技有限公司印刷电路板PCB生产流程之电镀加厚铜工艺技术—捷好电子电子有限公司位于举世闻名的文明古都西安,依托中国中西部地区重点科研院校人才储备优势,为各类国防科技企业和高新技术产业企业提供专业的pcb电路板生产制造和加工焊接服务。  

陕西迅达盛电子科技有限公司子是专门从事经营多层板、双面板、单面板、铝基板、柔性pcb电路板生产以及电路板焊接的企业。是目前中西部地区为数不多的通过军品认证的企业。


友情链接: 潍坊路灯 边缘计算网关 动态补偿技术厂家

版权所有© 陕西迅达盛电子科技有限公司 西安PCB焊接加工 西安电路板加工 西安电路板加工厂家13572413265

技术支持:海商网 网站地图 产品索引 友情链接 XML

电话:029-85210417    传真:029-85256615

地址: 陕西省西安市碑林区长安北路58号西安宾馆商务配套楼3楼25号  

网站二维码