在使用PCB双面电路板时，焊盘经常脱落，尤其是在维修电路板时。使用电烙铁时，焊盘很容易脱落。在本文中，某些原因导致了防护垫脱落。分析。

双面电路板焊接时焊盘容易脱落的原因分析：

1. PCB板质量问题。

由于覆铜板的铜箔和环氧树脂之间的树脂胶粘力差，即使是电路板铜箔的大面积铜箔在微热或机械作用下也很容易与环氧树脂相互作用。外部压力。分离会导致诸如剥离焊盘和铜箔的问题。

2.电路板存放条件的影响。

受天气影响或长时间存放在潮湿的地方，电路板吸收的水分过高。为了获得理想的焊接效果，必须补偿在补焊过程中由于水分挥发而带走的热量。焊接温度和时间必须延长。这样的焊接条件可能导致电路板的铜箔和环氧树脂之间的分层。

3.电烙铁的焊接问题。

通常，电路板的附着力可以满足普通焊接的要求，并且不会有焊盘脱落。但是，电子产品通常很可能需要维修。通常通过用电烙铁进行焊接来修理。电烙铁的局部高温经常达到300-400度。 ，瞬间导致垫的局部温度过高，并且垫的铜箔下面的树脂胶由于高温而脱落，并且垫脱落。拆开烙铁时，也很容易将烙铁头的物理力附加到焊盘上，这也是焊盘脱落的原因。