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SMT加工会出现哪些焊接的不良现象
发表时间:2020-06-12 10:41:34

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

     西安SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢?接下来由迅达盛陕西电路板焊接厂家将为大家介绍一下这方面的信息:

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1、焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

7、冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。