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造成锡面不良的因素分析
发表时间:2019-12-06 15:01:18

造成锡面不良的因素分析

      造成锡面锡面不良的因素有哪些,根据陕西电路板厂家小编的分析有以下几点:

  1.出货时操作未按照操作规范

  线路行业是个对车间环境,员工规范操作要求极其严格的,尤其是线路板生生产环节中需要的都是化学反应环境,因此不容许有杂质的渗入,在板子喷锡工序完成后,后续的一系列都需要员工戴防静电手套操作,因为手指汗液或者污渍直接接触表面,会造成表面氧化,如果造成不良极难发现,而且是不规则的呈现,测试以及上锡实验都难晒现出来。

  2.喷锡用锡炉未按时除渣清理

  锡炉的按时保养非常重要,因为喷锡是个垂直循环的过程,线路板板面会在强大压力下,对于那些阻焊未干透,字符未牢固的板子,会产生冲击导致脱落,沉积在炉内,经过高温蒸发,如果过多时间未清理会造成表面粘附。

  3.来料用锡来源问题

  对于物料采购,有些线路板厂一味追求压缩成本,在使用喷锡的原锡时,采购行业里回收锡,或者含量不稳定的货源,一般单价极低的线路板厂有可能出现这样的风险几率,建议大家谨慎选择供应商。

  4.储存环境以及运输

  这是介线路板厂与贴片厂中间的环节,一般线路板很少出现库存,但是一般库存要求储存环境干湿度合适,包装完整,在运输的过程中要求尽量轻拿轻放,不能允许真空包装破损长时间存放,喷锡板理论的放置时间为真空包装8个月,但焊接性*好的时间点为48小时内,若存放时间超过8个月建议返回线路板厂用特殊药水清理并烤板。烤板参数150°,1小时。