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天气热给电路板有效降温的方法
发表时间:2019-07-09 15:59:57

天气热给电路板有效降温的方法

  夏天到了,又要进入了烧烤模式。我们要合理安排好作息时候。休息好了,精神就好。抵抗力也会好。既然天气这么热,今天我们就来聊聊PCB电路板的散热降温设计吧。

  对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

  PCB板设计是紧跟着原理设计的下游工序,设计的优劣直接影响产品性能和上市周期。我们知道,在PCB板上的器件都有各自的工作环境温度区间,如果超出这个区间,器件工作效率将大大降低或失效,导致器件损坏。所以,散热是PCB设计中需要重点考虑的问题。

  那么,作为一名PCB设计工程师,应该如何进行散热处理呢?西安电路板厂家设计师给出以下建议:

  PCB的散热和板材的选择、元器件的选择、元器件布局等方面都有关系。其中,布局对PCB散热有着举足轻重的作用,是PCB散热设计的重点环节。工程师在进行布局的时候,需要考虑以下方面:

  (1)把发热高、辐射大的元器件集中设计安装在另一个PCB板上,这样进行单独集中通风冷却,避免与主板相互干扰;

  (2)PCB板面热容量均匀分布,不要把大功耗器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区;

  (3)使传热通路尽可能短;

  (4)使传热横截面尽可能大;

  (5)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离;

  (6)注意强迫通风与自然通风方向一致;

  (7)附加子板、器件风道与通风方向一致;

  (8)尽可能地使进气与排气有足够的距离;

  (9)发热器件应尽可能地置于产品的上方,条件允许时应处于气流通道上;

  (10)热量较大或电流较大的元器件不要放置在PCB板的角落和四周边缘,尽可能安装散热器,并远离其他器件,并保证散热通道通畅。

  



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