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陕西迅达盛电子带你了解助焊剂的作用及使用方法
发表时间:2019-04-28 14:37:58

陕西迅达盛电子带你了解助焊剂的作用及使用方法

  西安电路板厂家迅达盛电子带你了解助焊剂的作用及使用方法


  一.助焊剂的作用


  焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化作用:辅助热传导/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化说明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应,去除氧化膜/使熔融焊料表面张力小,润湿良好/覆盖在高温焊料表面,控制氧化改善焊点质量.


  二.助焊剂的物理特性


  助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点,沸点,软化点,玻化温度,蒸气压,表面张力,粘度,混合性等.


  三.助焊剂残渣产生的不良与对策


  助焊剂残渣会造成的问题,对基板有一定的腐蚀性,降低电导性,产生迁移或短路,非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良,树脂残留过多,粘连灰尘及杂物,影响产品的使用可靠性。使用理由及对策:选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中,使用焊后可形成保护膜的助焊剂,使用焊后无树脂残留的助焊剂,使用低固含量免清洗助焊剂,焊接后清洗。


  四.助焊剂喷涂方式和工艺因素


  喷涂方式有以下三种:


  1.超声喷涂:将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴PCB上.


  2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB上.


  3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素,设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.,设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量,喷嘴运动速度的选择,PCB传送带速度的设定,焊剂的固含量要稳定,设定相应的喷涂宽度。


  五.免清洗助焊剂的主要特性


  可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生,无毒,不污染环境,操作安全,焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板,焊后具有在线测试能力,与SMD和PCB板有相应材料匹配性,焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR),适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等)。


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