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电路板焊接测试原理是哪些?
发表时间:2021-04-30 16:42:29

电路板焊接测试原理是哪些?

1,预热

首先,用于达到板的粘度的溶剂和丝网性能的线,温度升高必须慢(每秒约5°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,和内部应力的一些组件更敏感,如果组件的外部温度太快,则会导致破损。

助焊剂(糊状)活性,化学清洁作用开始,水溶性通量(乳膏)和自由助焊剂(糊状)将发生相同的清洁作用,但温度略有不同。从即将到来的金属和焊料颗粒中除去金属氧化物和某些污染。良好的冶金锡焊点需要“清洁”表面。

当温度继续上升时,焊料颗粒熔化,并开始“灯”液化和表面吸力的过程。这是所有可能的表面覆盖,并开始形成锡焊点。

2,回归

这个阶段.重要。在所有单焊料颗粒熔化之后,它结合在一起形成液态锡,并且表面张力开始形成焊膏的表面,以及组件销和PCB焊盘的间隙超过4密耳(1密耳=百分之*的灵感来说,由于表面张力而分离销和焊盘,即引起锡点开路。

3,冷却

冷却阶段,如果冷却快速,锡点强度略大,但不太迅速,以其他方式导致元件内的温度应力。

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